4000 8828 30

您现在的位置:首页>LED显示屏资讯 > LED显示屏科普专栏

Technicalnews/ LED显示屏科普专栏

小间距LED显示屏突围 封装技术与成本皆狂胜

2020-10-3117


为满足市场对产品多样化、细分化、品质化的需求,近年来,LED显示屏技术水平不断提升, LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势,在一些高端应用领域,P0.9乃至于更小点间距的显示产品开始相继面世。然而,具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力,超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场,技术、成本均需要进一步考量。

技术与成本的博弈,Mini LED显示屏如何突围?

随着LED显示技术的不断推进,100吋4K/8K Mini LED显示是产业化必然趋势。今年9月,韩国LG面向全球,推出名为“Magnit”的163英寸巨型电视,分辨率为4K,间距为P0.9;今年7月,利亚德面向全球发布了4款LED显示屏新品,间距分别是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

进入到2020年,LED显示屏厂商的新品继续突破,P0.4、P0.6等超小间距的产品应运而生,且厂商均已经具备量产能力,意味着Mini LED显示屏可以正式抢攻商业显示等新兴市场。

然而,具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力,超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场,技术、成本均需要进一步考量。

一方面,由于LED显示屏模组点间距不断缩小,其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题,对封装技术要求更高、更严格;另一方面,据LEDinside估算,2019年全球P1.0以下的LED显示屏产品市场需求仅为10-20亿RMB之间,占所有显示屏规模比重在5%以内,厂商尚未大规模量产,价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因。

封装方案决定了成本及后续走向

目前,市面上P1.0以下的Mini LED显示屏产品的封装方案主要有三种,分别为:SMD封装方案、COB封装方案和IMD封装方案,那么,这三种封装方案各有哪些特点?

SMD封装方案是为了达到更小间距而衍生的方案,由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶 “杯形”外框的金属支架上,然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,最后高温烘烤成型,完成后再切割分离成单个表贴封装器件。

COB封装方案采用的是集成封装技术,是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电器连接。

IMD封装方案,是一种根据LED显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中,全新的集成封装技术。

其既承接了单颗SMD封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点,又汲取了COB封装方案的防磕碰、可靠性高的精华,有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。

最重要的是,IMD封装方案可大大降低显示屏厂的使用成本,如P0.9-P0.5,PCB只需6层2阶,SMT效率是SMD的3倍以上。而且对于封装厂而言,IMD封装方案可以沿用常规小间距封装产线的大多数设备,综合各种因素可得,IMD封装方案可为LED微显示产业探索路上提供最出色的封装技术解决方案。

因此,成本与技术成为了Mini LED显示屏能否进入其他新应用领域的重要考量,如何突围,关键在于成本与技术两方面所能提供的解决方案。


相关资讯查看更多>>
产品推荐查看更多>>
产品推荐更多>>
热文排行更多>>
解决方案更多>>
案例展示更多>>
热门标签
top