高价值的小间距LED显示屏是应用较广泛的，市场需求也相对较多，LED显示屏相比其他显示技术有其明显的优长之处，常见的还有LCD。比如具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势。高亮度、通过拼接可实现超大尺寸这两个特性，是led显示屏在过去二十年高速增长的决定性因素。在超大屏幕室外显示领域，迄今还没有其他技术能够与LED显示技术相抗衡。

近来年于灯珠间距的缩小让LED显示屏更高清

Led显示屏的不足之处在于封装灯珠之间间距大，分辨率较低，不适合室内和近距离观看。为了提高分辨率，必需缩小灯珠之间间距，但是灯珠的尺寸缩小，虽然能够提升整屏分辨率，成本也会快速上升，过高的成本影响了小间距led显示屏的大规模商业应用。

小间距LED显示屏相比一般屏优势

借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力，单封装器件成本越来越低，LED封装器件越来越小，显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高，使得小间距led显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。

小间距LED显示屏的应用范围不停抢占其他屏空间

从产品设计、工艺技术的角度来论述小间距led显示屏的发展对 提出的需求，以及芯片端可能采取的应对方案。小间距LED主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等领域，并且在交通、广播、军队等领域不断开拓市场。估计2021年市场规模接近千亿。可以预测，在未来几年内，小间距led显示屏将不断扩展市场份额，并挤占DLP背投的市场空间。

小间距led显示屏对LED芯片的需求

不是所有牛奶都叫特化苏，不是所有芯片都能做成小间距LED屏。我的意思是作为led显示屏核心的LED芯片，在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用。小间距led显示屏目前的成就和未来的发展，都依赖于芯片研发者的不懈努力与突破，任何一个小技术的突破对于当下来说都是极具意义的。

市场不等人，技术有待完善，成熟的技术要应用落地，经过市场的检验，再大批量产，这样方具规模效应。研究经济的人都知道小的技术瑕疵也会影响整条产线，影响整个应用市场，芯片表面积的变小，单芯亮度的下降，一系列影响显示品质的问题也变得突出起来。

诚益芯对芯片高要求定制高清小间距LED显示屏

诚益芯对于芯片质量是有要求的，灰度的要求，亮度要求，一般户外LED显示屏亮度在1500 cd/m2 -2000 cd/m2左右，小间距led显示屏的亮度一般在600 cd/m2 -800 cd/m2 左右，而适宜于长期注目的显示屏最佳亮度在100 cd/m2 -300cd/m2 左右。诚益芯为了客户满意度与好的反馈严格要求质量，在小间距LED屏幕的难题“低亮低灰”上，封装端采用的方案是黑支架。由于黑支架对芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足够的亮度。

诚益芯严格控制死灯率为求一块好的小间距LED显示屏

显示均匀问题也是一直难以攻克的，与常规屏相比，间距变小会出现余辉、第一扫偏暗、低亮偏红以及低灰不均匀等问题。目前，针对余辉、第一扫偏暗和低灰偏红等问题，封装端和IC控制端都做出了努力，有效的减缓了这些问题，低灰度下的亮度均匀问题也通过逐点校正。行行业标准是LED死灯率允许值为万分之一，显然不适用于小间距led显示屏。由于小间距屏的像素密度大，观看距离近，如果一万个就有1个死灯，其效果令人无法接受。未来死灯率需要控制在十万分之一甚至是百万分之一才能满足长期使用的需求。

诚益芯提高封装加工的整体质量以求完整好屏

封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小。一是吸嘴，固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径。二是焊线，即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证。芯片加工的限制。芯片加工过程中，也有两方面的限制。其一是版图布局的限制。除了上述封装端的限制，电极大小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制。

诚益芯运用高质量品牌芯片以打造完美小间距屏

目前芯片端没有条件直接测量芯片的电容特性。电容特性与常规测量项目之间的关系尚不明朗，有待业者去总结。芯片端优化的方向一是外延上调整，一是电性分档上的细化，但成本很高，不推荐。芯片的可靠性与抗静电能力，以及老化过程中的各项参数表明芯片上屏以后的可靠性的影响因素，重点在ESD和IR两项。抗静电能力非常重要，提高芯片可靠性，必须提升ESD能力。但是，在相同外延片，相同芯片结构的条件下，芯片尺寸变小必然带来ESD能力的削弱。这是与电流密度和芯片电容特性直接相关的，无法抗拒。保持不反向漏电，减少芯片内部缺陷。

随着小间距led显示屏的发展，LED芯片端面临的系列挑战，目前市场条件有待改善，真正的解决方案永远是提升技术，满足市场需求，在正确的方向上努力。目前LED芯片的优化还有很大的空间。如何提升，还待小间距led显示屏从业者发挥才智不懈努力以期待更高新的技术改善生活。